電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機(jī)，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。
　　在電路板組裝中，可以劃分為機(jī)器自動(dòng)裝配和人工裝配兩類(lèi)。機(jī)器裝配主要指自動(dòng)貼片裝配（SMT）、插件裝配（AI）和自動(dòng)焊接，人工裝配指手工插件、手工補(bǔ)焊、修理和檢驗(yàn)等。
　　生產(chǎn)準(zhǔn)備是將要投入生產(chǎn)的原材料、元器件進(jìn)行整形，如元件剪腳、彎曲成需要的形狀，導(dǎo)線整理成所需的長(zhǎng)度，裝上插接端子等等。這些工作是必須在流水線開(kāi)工以前就完成的。
　　自動(dòng)貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術(shù)貼裝到印制板上，經(jīng)回流焊工藝固定焊接在印制板上。
　　經(jīng)裝貼有表面封裝元器件的電路板，送到自動(dòng)插件機(jī)上，機(jī)器將可以機(jī)插的元器件插到電路板上的相應(yīng)位置，經(jīng)機(jī)器彎角初步固定后就可轉(zhuǎn)交到手工插接線上去了。
　　人工將那些不適合機(jī)插、機(jī)貼的元器件插好，經(jīng)檢驗(yàn)后送入波峰焊機(jī)或浸焊爐中焊接，焊接后的電路板個(gè)別不合格部分由人工進(jìn)行補(bǔ)焊、修理，然后進(jìn)行ICT靜態(tài)測(cè)試，功能性能的檢測(cè)和調(diào)試，外觀檢測(cè)等檢測(cè)工序，完成以上工序的電路板即可進(jìn)入整機(jī)裝配了。